转眼就跟三月说再见了，按照惯例，芝麻妹月底更新一下手机CPU天梯2024年3月新版，快看看你的手机排名高吗。

处理器作为手机核心硬件，决定着体验的方方面面，包括流畅度、能、络速度、拍照表现以及AI表现等等。无论是看手机能排名，还是买新机，都有参考价值。

之前，一、二月份因临近春节空档期，没有新品发布，所以前两期的天梯都没啥新变化。

而本月，高通发布了两款新Soc，天梯终于有新变化了。以下是芝麻讯制作的手机CPU天梯 2024 年 3 月新精简版。

查看须知：

① 因厂商、环境、能侧（CPU/U/AI/耗等）的不同，终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供大致参考，不做严格能排名对比。② 如果您发现手机CPU天梯有型遗漏、明显的偏排名错误，欢迎附上数据留言纠正，我们一起来改进片。③ 从今年开始，天梯精简版对新发布的处理器进行标红、热门加粗显示。天梯中看到有标红的产品，代表是2024年发布的产品。

本期天梯更新，主要是高通了 骁龙8s Gen3 和 骁龙7+ Gen3 两款新处理器，其它厂商无新品发布。

骁龙8s Gen3

3 月 18 ，高通发布了骁龙8s Gen 3（简称第三代骁龙8s），称「新生代旗舰」，由小米Civi 4 P，安兔兔综合跑分154左右。

高通骁龙8s Gen3核心参数如下：

工艺制程：4nmCPU规格：1 个 3.0GHz X4超大核 + 4 个 2.8GHz A720大核 + 3 个 2.0GHz A520小核 构成U规格：Adreno 735络支持：内置骁龙X70 5G调制解调器，可实现高10Gbps的5G传输速度相机支持：集成18-bit三ISP，支持照片和实时语义分割，支持暗光拍摄，还集成了AI辅助的影像特组合，包括自动曝光、自动对焦、自动人脸检测等等AI支持：支持目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Lla 2和智谱ChatGLM等大语言模型，高参数达100亿，可实现AI助手、AI像生成等能其它支持：认知18-bit三ISP，搭载FastConnect 7800连接，支持Wi-Fi7

骁龙8s Gen3大的亮点在于，采用与骁龙8 Gen 3旗舰芯片一样的4nm工艺制程，相同的CPU架构（主频规格更低）等，耗表现出。

U则用上了和高通第一代骁龙8+同规格的Adreno 735，但又加入了第二代骁龙8 Gen2才有的硬件光追、Adreno像运动引擎2.0等技术，体验更好。

综合来看，骁龙8s Gen 3实际能大致介于第一代骁龙8+和骁龙8 Gen2之间，与部分厂商宣传的介于骁龙8 Gen2和Gen 3之间略有差异，具体排名详见上方天梯。

骁龙7+ Gen3

骁龙7+ Gen 3也是高通本月发布的一款新处理器，由一加Ace 3V，安兔兔综合跑分151左右，略低于骁龙8s Gen 3。

骁龙7+ Gen3核心参数如下：

工艺制程：4nmCPU规格：1 个 2.8GHz X4超大核 + 4 个 2.6GHz A720大核 + 3 个 2.0GHz A520小核 构成U规格：Adreno 732@ 950MHz缓存规格：4MBL3+3.5MB的SLC

骁龙7+ Gen3同样采用了和骁龙8 Gen 3旗舰芯片一样的4nm工艺制程与相同的CPU架构，被称为「小 8Gen3」，只不过它的CPU主频和U规格比骁龙8s Gen3又要更低一些，且不支持硬件追踪技术。

骁龙7+ Gen3可以看作是在骁龙8s Gen3再小砍一刀的产物，综合能介于第一代骁龙8+和骁龙8s Gen3之间。

值得一提的是，高通去年发布的骁龙7+ Gen2相比前代产品有了巨大的能，而今年的这代骁龙7+ Gen3相比Gen2则并不大，又回到常规能的节奏。

联发科：天玑9300+曝光

联发科本月虽然没有发布新品，但天玑9300+又有新。

据数码闲聊站的爆料，联发科天玑9300+预计将于 5 月份推出，将由vivo X100s P，该芯片被认为是联发科目前强悍的处理器。

据悉，天玑9300+属于天玑9300的级版本，CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，能将再次新记录。

U方面，联发科天玑9300+搭载了Immortalis-G720 MC12 U，到1300MHz左右，这将成为安卓阵营中能强悍的手机芯片之一。

鉴于天玑9300排名已经非常高了，级版的天玑9300+无疑更值得期待。

以上就是本期天梯更新的所有内容了，希望对小伙伴们会有所参考，四月天梯更新我们月底见。